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电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,镀铜价格,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?
一般来说,纯银的化学稳定性是比较好的,在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解,但是它很容易与空气中的硫化物作用,生成黑色的硫化银。
开始因生成的数量较少,看上去呈黄色,随着时间的延长,硫化银数量增多,整个表面就变成了黑褐色。
大家知道,镀银有的是为了导电,那么镀银层变黑了,对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为:在自然条件下,所形成的硫化银膜非常细薄,甚至在有力形成的条件下,薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中,电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。
此外,硫化银中常常夹杂着金属银,这些银甚至在制取硫化银纯试剂时,镀铜厂家,也很难脱掉。很明显,渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用,镀铜,而硫化银本身也导电,在正常条件下为金属导电的20%。
电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在,因为添加剂可以明显改善镀液对阳极较板的腐蚀,表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多,具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢?
电镀硬铬添加剂大都是复配的,不锈钢电镀加工,其成分保密,从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏,只能通过电镀试验。为防止浪费,可用10升大小的镀槽试镀(也可用霍尔槽试验)。光亮剂有两种,一是光亮镀铬添加剂,主要性能是可降低操作温度,降低镀液浓度,降低电流密度,从而节能节料,不锈钢镀铜,二是电镀硬铬添加剂,主要性能是提高电流效率从而提高镀速,硬铬镀层硬度等。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品,检测添加剂的好坏是必须的,希望以上的方法对大家有帮助。