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电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组，这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS，HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，铝件镀银哪里有，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，铝件表面镀银，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上**膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着较为重要的地位，铝件镀银厂，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

如何检测塑胶电镀的外观质量通常认为，较好的外观是亮中发“乌黑”，光亮度视觉感很“厚实”。这种宏观感觉是由塑胶电镀表面的微观状态所决定的，也就是说微观表面必须非常平整。

镀层不能有雾状存在，较轻微的雾状，在强光下或正视时是发现不了的，要在特定的角度和光线下才能发现，因此易被忽视。至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷，在塑胶电镀中是不允许存在的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆，且色泽鲜亮，不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。

一、镀层厚度测试

可以针对涂层、镀层的厚度进行检测，适合金属和非金属产品，即使在基材和镀层的成分未知的情况下也可以准确测试，安徽铝件镀银，测试厚度范围从纳米覆盖到微米。

二、镀层形貌观察

可以观察固体材料表面的微观形貌，适合没有磁性的固体样品。

三、微区成分测试

电镀厂家可以做微米级尺寸样品的元素定性分析。与电镜设备配合使用，可以分析特定微观形貌的成分，适合于材质确认，异常分析，逆向解剖等用途。

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