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铜制零组件镀锡后如何镀银?
在电子、电器、仪表工业中,常常遇到一些铜制零组件,经锡焊后需要镀银,如空气电容器的动、定片组,片子与轴的连接就是用锡焊的,还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的,并且在锡焊后,表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质,这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。
常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。
这种焊料附在零件上,在镀前酸洗时,几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸),高压铝件镀银厂家,结果出现铜酸洗很好,然而铅锡却变成了灰黑色,这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差,电镀困难。
遇到这种情况时,首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉,然后再进行酸洗,根据零件的具体形状,采取不同的方法进行处理。
对于形状简单易刷光的零件,可以进行刷光,除去灰黑膜。对于形状复杂的零件,就不便于刷光了,可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫),在黑灰膜中其导电性就要稍好些。
酸洗后可直接进行青化镀铜,先用大电流冲击镀(比正常电流大2~3倍),覆盖一层薄铜;然后再镀银,开始同样用大电流冲击,并将零件进行适当摆动,镀3~5min后,铝件表面镀银厂,取出在清水中清洗一次,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀,即可获得完好的镀银层。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力**过镀铬)。
镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的,晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中,金属镀层的布局特性是不一样的,主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点,这就是结晶核,跟着时刻不断添加,单个结晶数量的添加,安徽铝件镀银,并相互衔接成片,从而构成电镀层。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落,或是被气体吹脱,被腐蚀而剥离,则电镀层缺少联系力。联系力为电堆积的重要性能指标,铝件镀银加工,它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系,联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。
若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物,电镀层不能直接和基体资料外表相联系,然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象,这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前,电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗,电镀层则会直接接触到基体材料的外表,并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值,因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。