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产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法:
1)产品在设计时壁厚均匀,在产品冷却后可以均匀的收缩,安徽镀锡,尽量避免利角的存在。
2)在模具上要保证模具水路循环冷却均匀,流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3)**杆需要放置在材料抱紧力大的区域,且成型机的**出速度过快,容易出现应力集中的问题,**出速度需要保证产品受力均匀**出。
4)在工艺调试时降低注射压力和速度,提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低,缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5)在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题,将产品放在65-75℃烘箱2h后,进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时,熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成,只能调小或者改变形状,隐藏在不显而易见的位置。因此,当熔体的流动温度越高,交汇的角度越大,熔接线的强度就会非常的好。
镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,镀锡厂,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极较化度降低,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,金属镀锡,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,镀锡厂家,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。